国家大基金三期注册成立
近日,据diyi财经等媒体报道,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(简称“国家大基金三期”)已于5月24日正式成立。这标志着半导体产业国家大基金的第三期正式启动。
规模超预期
第三期的注册资本高达3440亿元,较2014年的一期(987亿元)和2019年的二期(2042亿元)有显著增长,甚至超过了前两期的总和。预计通过1:3至1:4的投资杠杆,第三期大基金将能够撬动超过1万亿元的半导体领域投资。
强大的发起人阵容
三期的发起人包括财政部、国开行以及五大银行等19位股东,其中五大银行(工农中建交)的总投资额达到1060亿元,占总规模的近三分之一。与前两期相比,地方产业资本的参与有所减少,但五大行的加入显示了政策层面的坚定支持。
投资方向预测
一期大基金已经结束并进入退出阶段,其投资重点在于制造环节,为半导体国产替代奠定了基础。二期则更加关注半导体设备、材料、eda等上游领域,填补了技术空白,巩固了全产业链的国产替代。
三期投资重点
预计三期的投资方向将继续精细化,聚焦于以下几个关键领域:
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关键技术突破:包括7nm、5nm制程及其相关的核心设备和材料,如光刻机和光刻胶。
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ai技术发展:特别关注ai芯片和hbm技术,这些是国产算力的瓶颈。
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核心技术扩产:预计重点将是存储领域,业界普遍预期长江和长鑫存储将进行大规模扩产。
结语
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